2025飛納電鏡選型指南--打造高效實(shí)驗室，科研儀器投資物超所值的寶典！

2025飛納電鏡選型

—— Free to Achieve ——

飛納 (Phenom) 源自 FEI，誕生于荷蘭 “發(fā)明之城” 埃因霍溫，以 “任何人都可用的電鏡” 聞名。讓您的掃描電鏡測試變得簡(jiǎn)單高效是我們一直以來(lái)的目標。

飛納目前在中國擁有 2000 多名用戶(hù)，包括數百家高校；中科院等各類(lèi)研究院所；政府機構；以及新能源、生命科學(xué)等企業(yè)單位。研究領(lǐng)域涉及金屬及合金，電池，地質(zhì)，考古，高分子，靜電紡絲，陶瓷，復合材料，生物醫學(xué)，微生物等。

制樣簡(jiǎn)單 無(wú)需噴金即可觀(guān)察不導電樣品

飛納臺式掃描電鏡

• 相較傳統電鏡，成像速度提升 10 倍：

• 采用，平均 3 年以上更換燈絲

• 不挑安裝環(huán)境，，放置高樓層也無(wú)需擔心

• 原廠(chǎng)集成能譜 EDS，

• 讓精密儀器無(wú)后顧之憂(yōu)，

• 最“老”的電鏡，也是最“新”的電鏡!

• 自動(dòng)化掃描電鏡，讓測試效率翻倍

01. 新品速遞

2024 年，飛納電鏡推出一系列新技術(shù)-- ChemiSEM 彩色成像軟件，ChemiPhase 物相分析軟件和 Phenom MAPS 大面積能譜拼圖軟件等新技術(shù)，不僅打破大家對于掃描電鏡圖片是黑白的傳統認知，而且將掃描電鏡成像分析帶入一個(gè)全新的高度。

ChemiSEM 技術(shù)

EDS 能譜儀在電鏡工作時(shí)始終在后臺收集成分數據，利用算法同時(shí)處理 BSE 和 EDS 信號，實(shí)時(shí)顯示樣品的形態(tài)和定量元素分布結果。簡(jiǎn)化對金屬、陶瓷、電池、涂層和軟材料等多種材料的復雜分析。

ChemiPhase 物相分析

統計分析 X 射線(xiàn)面掃成像數據，并按照成分組成的特異性進(jìn)行相的劃分，提取出特征相分布。同時(shí)具有相歸類(lèi)，計算相比例等功能，非常適用于合金、陶瓷、礦物分析等領(lǐng)域的測試分析。

Phenom MAPS 系統

Phenom MAPS 提供的是一個(gè)涵蓋所有樣品信息的數碼存檔，從全面（宏觀(guān)）到具體（微觀(guān)）無(wú)所不包，變革了傳統掃描電鏡的分析與數據存儲模式。并且，多圖層數據可以包含能譜。

此外，飛納電鏡還為大家帶來(lái)集成于臺式掃描電鏡的 AFM（原子力顯微鏡）方案 —— Phenom AFM-SEM 原子力掃描電鏡一體機，實(shí)現在同一系統中對樣品進(jìn)行多模態(tài)（SEM 及 AFM 形貌、元素、機械、電學(xué)、磁學(xué)）的關(guān)聯(lián)分析。

Phenom AFM-SEM 在樣品分析和先進(jìn)的 3D 相關(guān)成像方面為用戶(hù)提供了可能性，具有圖像對齊精度。多功能性證明了其在材料科學(xué)、納米技術(shù)、半導體、太陽(yáng)能電池開(kāi)發(fā)、生命科學(xué)和其他研究領(lǐng)域以及工業(yè)應用等各個(gè)領(lǐng)域的適用性。

02. 電鏡選型

系列一 | 臺式場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡

飛納臺式場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡，防震，在臺式機身上獲得接近大型場(chǎng)發(fā)射的性能。優(yōu)秀的低電壓成像能力，可減輕電子束對樣品的損傷和穿透，大程度還原樣品的真實(shí)形貌。延續電鏡能譜一體化設計，升級的快速面掃可以即時(shí)顯示所選元素的分布情況，實(shí)時(shí)能譜分析功能大幅提升了檢測效率。

產(chǎn)品

特點(diǎn)

• 肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍

• 分辨率最高的臺式電鏡

• 可選 STEM 模式：BF、DF、HAADF 像

• 低電壓成像

• 電鏡能譜一體化設計

• 不受震動(dòng)、磁場(chǎng)等環(huán)境因素干擾

型號推薦

Pharos STEM 掃描透射電鏡

• 分辨率：優(yōu)于 1nm

• 成像模式：BF、DF、HAADF

Pharos G2 臺式場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡

• 分辨率：優(yōu)于 1.5 nm

• 放大倍數：2,000,000 X

Nano G2 臺式場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡

• 分辨率：優(yōu)于 2.5 nm

• 放大倍數：1,000,000 X

系列二 | 六硼化鈰燈絲（CeB6）掃描電鏡

全新一代六硼化鈰（CeB6）晶體燈絲掃描電鏡，臺式設計，防震。操作便捷，適用不同經(jīng)驗級別的用戶(hù)，培訓 30 分鐘即可上手操作。支持拓展各種特色功能。

產(chǎn)品

特點(diǎn)

• 采用 CeB6燈絲，高分辨成像，使用時(shí)長(cháng)不低于 1500h

• 成像最快的掃描電鏡：15s 抽真空，30s 成像

• 電鏡能譜一體化設計

• 不受震動(dòng)、磁場(chǎng)等環(huán)境因素干擾

型號推薦

Phenom XL 大樣品室版

• AI 智能化全自動(dòng)掃描電鏡：Maps 地圖式多模態(tài)、多維度自動(dòng)掃描拼圖及關(guān)聯(lián)系統

• 100x100mm 大樣品倉室：36 個(gè)樣品位、超越落地式電鏡的樣品可視區域（100*100 mm）；可選配原位拉伸/壓縮樣品臺

• 集成能譜 EDS（選配）：原廠(chǎng)集成能譜探測器，實(shí)時(shí)能譜面掃，物相分析，大面積能譜拼圖

• 開(kāi)放編程接口的自動(dòng)化掃描電鏡：支持自定義腳本編程，自定義專(zhuān)屬您的SEM工作流，可自定義自動(dòng)化拍照、自動(dòng)形成數據報告等

高性?xún)r(jià)比系列推薦

Phenom ProX

• 放大倍數：350,000 X

• 分辨率：優(yōu)于 6 nm

• 探測器：BSD，SED（可選），EDS

Phenom Pro

• 放大倍數：350,000 X

• 分辨率：優(yōu)于 6 nm

• 探測器：BSD，SED（可選）

Phenom Pure

• 放大倍數：175,000 X

• 分辨率：優(yōu)于 10 nm

• 探測器：BSD，SED（可選）

系列三 | ParticleX 全自動(dòng)掃描電鏡

ParticleX 以?huà)呙桦婄R和能譜儀為基礎，結合自動(dòng)控制系統以及強大的數據庫系統，可以全自動(dòng)對雜質(zhì)顆粒進(jìn)行快速識別、分析和分類(lèi)統計，為客戶(hù)的研發(fā)以及生產(chǎn)提供快速、準確和可靠的定量數據支持。

型號推薦

ParticleX Battery

全自動(dòng)鋰電清潔度分析

• Cu、Zn 異物及鐵磁性異物檢測

ParticleX TC

全自動(dòng)汽車(chē)清潔度檢測

• 符合 ISO16232，VDA19 標準

ParticleX Steel

全自動(dòng)鋼鐵夾雜物分析

• 一體化鋼中非金屬夾雜物分析

ParticleX

全自動(dòng)顆粒統計分析

• 顆粒分析及過(guò)程控制的工業(yè)級解決方案

系列四 | 刑偵司法鑒定專(zhuān)用掃描電鏡

Phenom GSR 槍擊殘留物分析

在qz事件中，槍擊殘留物（GSR）的分析發(fā)揮著(zhù)重要的作用。GSR 分析技術(shù)首先基于掃描電子顯微鏡（SEM）的背散射成像，用來(lái)掃描樣品和發(fā)現 “可疑” 的 GSR 顆粒。一旦發(fā)現可疑的顆粒，使用能譜（EDS）識別該顆粒的元素。最常見(jiàn)的搜索元素為 Pb，Sb 和 Ba。無(wú)鉛底火的檢測，例如 Ti 和 Zn 也可作為搜索條件進(jìn)行搜索。

Diatom AI 自動(dòng)檢測系統（電鏡）

DiatomAI™ 利用人工智能的技術(shù)，賦能法醫硅藻檢驗系統，配合 DiatomScope™ ，實(shí)現了掃描和檢測的全自動(dòng)化。它是目前市面上可靠、高效、自動(dòng)化程度最高的硅藻檢測解決方案，幫助法醫在檢測過(guò)程中實(shí)現硅藻的全自動(dòng)檢測，識別過(guò)程全程無(wú)需人工參與。大大縮短了檢測時(shí)間，提升工作效率。

03. SEM 樣品制備

SEMPREP SMART 配備了高能量和可選的低能量氬離子槍。用于掃描電子顯微鏡（SEM）和電子背散射衍射（EBSD）樣品的最終加工和清潔。離子加工可以改進(jìn)和清潔機械拋光的 SEM 樣品，并為 EBSD 分析制備無(wú)損表面。該設備還適用于快速截面加工。為您制備高精度和高質(zhì)量的樣品，例如在半導體測試或鋰離子電池隔膜的截面檢查中均能實(shí)現出色的效果。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 氬離子束無(wú)應力處理樣品

• 定位精準：可實(shí)現± 1微米

• 離子槍能量最高：0-16KV

• 超大樣品腔室：可容納直徑 50mm 樣品

• 制冷設計：液氮 LN2 制冷

• 可選配真空轉移功能

應用案例｜電子器件失效分析

在對焊接部位的焊接情況進(jìn)行分析時(shí)，需要觀(guān)測該部位剖面的合金相分布情況，此時(shí)需要用到截面切削的制樣設備--離子研磨儀，進(jìn)行無(wú)應力樣品切削制備后，使用飛納電鏡進(jìn)一步分析焊接情況。

1,000X (Mix模式，離子研磨后)

3,000X (Mix 模式，離子研磨后)

進(jìn)一步結合 EDS 能譜面掃分析可知：銀-錫膏和銅面結合，界面有銅-錫為主合金化晶粒生長(cháng)，銅引腳有鍍鎳層，并在內部發(fā)現有大量的鐵富集相夾雜，近銅界面發(fā)現有氣孔存在。

焊錫截面 EDS 能譜面掃結果

使用 SEMPREP SMART 處理后的 SEM 圖：

氧化鋁陶瓷材料

半導體失效分析

鋰電池正極極片